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本世紀出現的小間距LED顯示屏產品（一般市場（chǎng）定義為點間距不大於2.5mm)因穩定性、可靠性、耐久（jiǔ）性及易維護性開啟了各類指揮調度中心的新時代，並不斷滿足其他中高端應用場景精細化（huà）、個性化的產品（pǐn）需求。而對於這些LED小間距屏供應商而言，如何采用合（hé）理（lǐ）的LED半導體（tǐ）封裝節約物料成本一直是一個十分關鍵的細節，譬如憑借成熟、高（gāo）良品率的LED封裝工藝，業內的上海91福利视频网（sī）所提供的小間距LED顯示終端解決方（fāng）案涵蓋了國內外較多的中高端領域（yù），逐步成（chéng）為業（yè）界翹楚 。而（ér）本文便帶你快速了（le）解業內目前幾種主流的LED封（fēng）裝方式（shì）。

SMD：開啟（qǐ）LED小（xiǎo）間（jiān）距屏的室內應用（yòng）時代

主要應用場景：室內商業傳統小間距屏 芯片尺寸：約＞500微米

SMD封裝（zhuāng）器件（圖片來源於（yú）網絡）

近幾年，隨著三合一的表貼式封裝技術（SMD）的（de）工藝成熟，令LED小（xiǎo）間距顯示屏逐漸滲透（tòu）了室內應（yīng）用市場。其具有可靈活組合模塊、視角（jiǎo）大，色彩一致性（xìng）好，對比度好等諸多優勢。此外，表貼技（jì）術憑借高自動化（huà）程度、成熟工藝、高良品率，可（kě）直接用於SMT高速貼片機，具備以箱體為單（dān）位便（biàn）於（yú）安裝拆卸、維護過程（chéng）輕鬆等優勢。

而（ér）隨著LED封裝技術的升級（jí），即（jí）封裝階段（duàn）LED晶體顆粒的微（wēi）小（xiǎo）化，低成（chéng）本與量產化的優勢（shì）會更明（míng）顯，並（bìng）衍生出了Mini-LED與Micro-LED這（zhè）兩種封（fēng）裝器件更為（wéi）精密的新型封裝方式。

Mini-LED：主打COB與四（sì）合一（yī）IMD

主（zhǔ）要應（yīng）用場景：去封裝的高端市場的背光或RGB顯示應用
芯片尺寸：約100~200微米

相比SMD封裝（zhuāng），Mini-LED因為芯片尺寸更小，因此對切割環節的精度、波長一致性以及厚度均勻性的要求更高。目前其封裝方式主要包括COB（Chip on Board）與四合一IMD。

COB（Chip on Board）技術：即將LED芯片直接封裝到模組基（jī）板上，再對每個大單元進行整體模（mó）封。其通（tōng）過集成封裝後再貼片，省去了單顆LED器件的（de）成本煩惱，功（gōng）率低，散熱效果好、色彩顯示更均勻，分辨（biàn）率更為（wéi）高清（qīng），故此更易（yì）實（shí）現更小間距（jù）、屏幕顯示無上限（xiàn）的顯示方案。但因產業（yè）鏈、芯片端、封裝端等技術難題導致其良品率並不高。

COB封裝器件（圖片（piàn）來源（yuán）於網絡）

四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封裝方式結合了傳統（tǒng）表貼和COB的（de）優（yōu）勢，在工藝上也可視作沿用（yòng）表貼(SMD)工藝的一個小型COB單元，即將（jiāng）四組RGB燈珠封裝在一個小單元中。其所（suǒ）麵臨的技（jì）術難題與上述COB封裝技術相似（sì），但工藝難度有所降低，隨著對芯片要求的不斷提升（shēng），未來業界或將推出“N合一”方案（N＞4）。

四合一（yī）IMD器件（圖片來源於網絡）

Micro-LED：未來顯示方向

主要應用（yòng）場（chǎng）景：未知 芯片尺寸：＜50微米

作為下一代概念性顯示（shì）方案，同樣也是未來顯示的方向，Micro-LED芯片采用無機材料，尺寸進一步微縮，以像素化、無基板為主要概（gài）念。其相比運用有機材料與有機（jī）物質的OLED麵板，幾乎無光耗，在壽命與穩定性上更是有顯著優勢。目前業內的日本索尼公司與三星公司對其均有較為成熟的應用。

圖片（piàn）來源於網（wǎng）絡）

與傳統（tǒng）的方案相比較，運用高（gāo）品質的LED芯片封裝的顯示方案一方麵維持了穩定的電氣性能，降低流體對芯片的腐蝕概率，另一方麵便於運輸並節省物料費用、可循壞（huài）利用（yòng），經（jīng）濟性十分可觀。

不惜成本打造的各類LED小間（jiān）距屏解決方（fāng）案（àn），如今伴隨LED封裝技（jì）術的不斷進步，未來量產（chǎn）化、更（gèng）具經濟（jì）性的LED顯（xiǎn）示屏或將在中高端控製領域逐步替代傳統拚接牆的存量市（shì）場。

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