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在LED電子顯示屏的生產過程中，封裝（zhuāng）是必不可少的工序，什（shí）麽是封（fēng）裝（zhuāng）？就是將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或（huò）陶瓷材料打包（bāo），使芯片與外界隔離，以防止空氣中的（de）雜質腐（fǔ）蝕芯片電路而造成（chéng）電（diàn）氣性能下降，封（fēng）裝後的芯（xīn）片更便於安裝和運輸（shū）。封裝（zhuāng）技術至關（guān）重要，因為隻有封（fēng）裝好的產品才能成（chéng）為終端產品，才能為用戶（hù）所用（yòng），而且封（fēng）裝（zhuāng）技術的好壞直（zhí）接影響（xiǎng）到產品自身性（xìng）能的發揮，好的（de）封裝可以讓LED具（jù）備（bèi）更好的發（fā）光效率和散熱環境，進而（ér）提升LED的壽（shòu）命（mìng），可靠的封裝技術是產品（pǐn）走向實用化（huà）、走向市場的必經之路。

如今，市（shì）場上有三種比較常用的led顯示屏封裝（zhuāng）方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並一……

延伸：什麽是COB封（fēng）裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封裝（zhuāng），是一種將裸芯片用導電（diàn）或（huò）非導電膠粘附在互連基本（běn）上（shàng），然後進（jìn）行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都（dōu）被環氧樹脂膠體緊（jǐn）密地包封在膠（jiāo）體內，沒有任何裸露在外的元（yuán）素。

相較於SMD封（fēng）裝的顯（xiǎn）示屏，COB顯示屏采用（yòng）的是集成封裝技術，由於省去了單顆LED器件封裝後（hòu）再貼片的工藝，能夠有效解決SMD封裝顯示屏（píng），因點（diǎn）間距不斷縮小麵臨的工藝難度增大、良率（lǜ）低以及成本增高等問題。但是，由於COB封裝集合了上遊芯片技術，中遊（yóu）封裝技術及（jí）下遊顯示技術，因此COB封裝近年來在顯示（shì）行業（yè）的應用一直沒有得到廣泛推廣。要想將COB封裝實現大規模應用，需（xū）要上、中、下遊企業的緊密（mì）配合來（lái）完成。

SIP封（fēng）裝（zhuāng）（System In a Package係統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存（cún）儲器等功能（néng）芯片集成在一個封（fēng）裝內，從而實現一個（gè）基本完整的功（gōng）能。與SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同的是係統級封裝（zhuāng）是采用不同芯片進行（háng）並排或疊（dié）加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品（pǐn）。

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