新（xīn）聞中心

COB封裝（zhuāng）全稱板上芯片封裝(chip on board)，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基（jī）板上，然後進行引線鍵合實（shí）現其電氣連接。COB封（fēng）裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接（jiē）導線都被（bèi）環氧樹脂膠體（tǐ）緊密地包封在膠體內，沒有任何裸露（lù）在外（wài）的（de）元（yuán）素。現在就由91福利视频网小編為您解析相對於傳統封裝，COB封裝優勢體（tǐ）現在哪幾點。

1、封裝（zhuāng）效率高 節約成本

COB封裝（zhuāng）流程和（hé）SMD生產流（liú）程相差不（bú）大，但是COB封裝在點膠（jiāo），分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多，相比於傳統SMD封（fēng）裝，COB封裝可以節省5%的任何物料費。

2、低熱阻優勢

傳統SMD封裝的係統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔（bó）-絕緣層-鋁材（cái）。COB封裝的係統熱（rè）阻（zǔ）為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝（zhuāng）的係統熱阻要遠低於傳統（tǒng）SMD封裝的係統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提（tí）高。

3、光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片的（de）形式將多個分立的器（qì）件貼（tiē）在PCB板上形（xíng）成LED應用的光源組件，此種做（zuò）法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集（jí）成（chéng）式封裝，是麵光源，視（shì）角大（dà）且易調整，減少出光折射（shè）的損失。

傳統的SMD封（fēng）裝方式是（shì）將多個不同的器件分別貼在（zài）PCB板上，組成LED光（guāng）源組件。這種封裝（zhuāng）工藝做（zuò）成的光源（yuán）普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬於麵光源，可視角（jiǎo）度大而且容（róng）易調整角度，減少了光由於折射造成（chéng）的損失。

4、應（yīng）用優勢

COB光源應用非常方便，無需（xū）其他工藝可以直接（jiē）應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便

相關閱讀：

《什麽是顯示屏封裝？led顯示屏封裝有哪些？》